财联社讯(裁剪俞琪)AI芯片带来的苍劲需求下先进封装景气度正在回转。有媒体日前音信称，现时英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还示意，预测来岁先进封装产能将引申至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技能的需求日益普及av 女同，预测CoWoS的苍劲需求将延续至2024年。

中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，波及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下，诸如台积电、三星、联电等一些晶圆代工大厂发展要点正在从昔日追求更先进纳米制程转向封装技能的篡改。关系词，跟着代工巨头纷繁“杀入”先进封装战场，原有的市集格式正在显著发生变化，在这其中有东谈主灰暗离去，也有东谈主异军突起。

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▌台积电订单“吃到撑”后排玩家“被动”喝汤中芯国外联袂封装龙头加快入局

公开信息涌现，台积电、英特尔、三星、日蟾光、安靠和长电科技6家厂商占据公共跨越80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器(TI)、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。

不外av 女同，技能上的差距形成了现时台积电“吃肉”，三星、英特尔等玩家只可“被动”喝汤的步地。开源证券罗通在7月20日研报中称，本年Q1以来，随市集对AI工作器需求不停增长，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷繁罗致台积电CoWoS先进封装技能。

据媒体本周三报谈，火爆需求下，台积电铜锣园区封装晶圆厂在前两年齐无法完好消化订单，不摒除须寻觅下个扩产场所的可能。英伟达本年对CoWoS的需求将达4.5万片，较岁首预估的3万片晶圆大幅增长50%，而且还预订了台积电来岁可用CoWoS产能的40%。而由于严重穷乏，英伟达已启动探索与其他供应商的弃取，向联华电子、三星电子下订单，尽管这些订单相对较小。行业不雅察东谈主士以为，若三星3nm检会产物通过考据，且2.5D先进封装技能知足条件，三星可能会从英伟达得到部分订单。

与此同期，A股晶圆代工龙头中芯国外相同在跨界布局先进封装。贵府涌现，中芯国外早在2014年便和长电科技结伙树立中芯长电。该结伙公司以先进的凸块和再布线加工起步，勤快于于提供中段硅片制造和测试工作，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。据半导体行业不雅察7月21日微信公众号著作《代工巨头“血拼”先进封装》先容，当今中芯长电位于江阴的基地提供12英寸中段硅片加工，专注于12英寸凸块和先进硅片级封装；上海基地提供8英寸中段凸块和硅片级封装。另外皮江阴以及上海两地均领有测试厂。

▌老牌封装玩家地位际遇威逼渴慕“破局”的A股企业们是同意亦是浮躁

弗成否定的是，在台积电等晶圆代工巨头大举进犯先进封装畛域后，封装市集老牌玩家们的地位正在受到一定威逼，先进封装市集格式正在被重塑，而国内A股封装厂商正试图接机破局。

凭据YoleIntelligence统计，在2022年先进封装厂商TOP15名次(按收入)中，封装龙头企业日蟾光、安靠连接最初。不外，业内分析指出，若与前一年的名次情况对比便可看到，晶圆代工场台积电和三星在先进封装畛域发展势头迅猛，英特尔一直处于第3的位置，先进封装市集悄然成为晶圆代工场的土地。

此外，西部证券贺茂飞在6月28日研报中称，据Yole统计，在2021年-2022年公共先进封装厂商本钱支拨中，晶圆厂阵营方面，英特尔以35亿好意思元的本钱支拨名按次一，主要用以援救Foveros和EMIB技能。台积电、三星以30.5亿好意思元和15亿好意思元的本钱支拨分笔名按次二、第四。日蟾光以20亿好意思元的本钱支拨名按次三。A股厂商长电科技和通富微电在先进封装本钱支拨方面则分居第6、7名。

在A股封装厂商中，连年来长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超。据悉，公共第三、中国大陆第一的封测厂长电科技，已开荒出2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、堆叠封装(PoP)等先进封装技能，遮蔽面可追时时蟾光。甬矽电子积极鼓动在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技能以及2.5D、3D等畛域的布局。同兴达旗下昆山同兴达与日月新半导体(昆山)和洽，芯片封测样式已处于小限制量产期。

值得一提的是，华鑫证券毛正等东谈主在7月18日研报中示意，在先进封装需求与周期共振下，封测企业事迹环比开荒。凭据日前A股封测公司发布的半年报预报，按照净利润预报中值测度，其中，长电科技Q2净利润环比增幅跨越250%，晶方科技环比增幅达62.54%。

不外，亦有悲不雅的行业分析以为，关于中国大陆封测厂，其漏洞在于由于工艺制程过期，代工场自己就莫得若干先进封装的订单，芯片谋划公司提供的订单就更少了。